近日Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。 在新材料方面，减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。 Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装(chip-to-chip assembly)。 此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS (互补金属氧化物半导体)技术，以及用于微缩的2D场效应晶体…