12月3日消息，据媒体报道，摩根士丹利最新研究报告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存)，新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。 报告中提到，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。 京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测…
